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工行拟发220亿元人民币次级债
2010-07-02   作者:  来源:和讯
 

    在A股已确定的发行250亿元可转债之外,中国工商银行还拟在银行间市场发行220亿元次级债以补充附属资本。据新华海外财经报道,两位消息人士昨日透露,工行拟发行约220亿元人民币次级债,用以补充附属资本。不过对此消息,工行新闻处相关人士未予置评。业内人士则指出,在流动性缓和之后料此规模债券不会对市场产生太大影响。
消息人士称,这批次级债是用来接替2005年发行,下个月到期的同等规模次级债券,中信证券瑞信方正和中金公司为此次工商银行次级债发行的主承销商,该次级债将选择5+5年(10年期,但是在第五年末可选择赎回)和10+5年(15年期,但10年末可选择赎回)两个品种。“项目刚刚启动,(具体发行日期)还没提上日程。”上述消息人士同时称。
  公开信息显示,工行于2005年8月在银行间市场发行350亿元次级债,分别为10年期(分固息和浮息两种)以及15年期(固息),规模分别为130亿元、90亿元和130亿元,其中220亿元的10年期债赋予发行人在第五年末(2010年8月29日和9月14日)可行使赎回选择权。工商银行年报显示,该行2008年10月股东大会审议通过在2011年底前分期发行不超过人民币1000亿元的次级债券,用于补充附属资本的议案,2009年已经发行了400亿元。若此次220亿发行完毕后,其额度还剩380亿元。
  另外,工行250亿元人民币可转债发行计划正在稳步推进,目前材料已上报银监会,预计发行时间在9月,最乐观估计在8月。
  分析人士还指出,次级债到期后递延是商业银行非常普遍的行为,若是次工商银行次级债发行完毕,料今年年内工行、中行和建行三大行都不会再有次级债递延到期的发行计划。
  可查资料显示,建设银行此前曾表示,该行今年没有再发次级债的计划,而其去年12月已发行200亿元15年期次级债;中国银行今年3月也已发行249.3亿元15年期次级债。
  西南证券银行业分析师付立春表示,鉴于是递延到期债券,所以对银行业绩和资金面不会产生太大影响。

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