针对时尚年轻市场金立高调推出新型超薄触控手机L35，机身厚度仅11.7毫米，配合纯平触控及精钢背壳，简约而时尚。值得期待的是，L35是基于联发科MT6253平台的首款量产手机，拥有更快的反应速度和更强大的多媒体处理能力。也正是因为配备了新型芯片，L35在设计上节省了将近30%的布局空间，得以让机身超薄更兼纯平触控功能，在便携及人性化应用方面颇具优势。