高通公司CEO:正与潜在中国3G合作伙伴谈判
    2006-12-07    本报记者:柯鹏    来源:《上海证券报》2006年12月7日B6版
  全球知名的电信晶片生产商高通公司(Qualcomm Inc.)首席执行长Paul Jacobs在电信展上表示,在中国推出自主研发的第三代(3G)电信标准TD-SCDMA前,公司就一直在与中国企业就潜在合作事宜进行谈判。
  尽管业内认为TD-SCDMA在推出后将与高通开发的技术相竞争,从而使中国企业避免向高通支付特许费成为一种可能。但是Jacobs指出,高通与中国电信设备销售商进行合作是有可能的。他认为,从纯粹的市场角度来看,TD-SCDMA目前应该是处于弱势的,但是中国的市场状况肯定会为该标准的普遍使用创造出一些机遇。
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