建设银行:携手中国电子科技集团探索银行安保
2012-04-13   作者:吴雨 刘琳  来源:经济参考报
 
    中国建设银行日前与中国电子科技集团公司在京签署《战略合作协议》,双方不仅在综合授信等方面深化合作,还将在银行安全保障等领域进行探索。
  根据协议,双方将在综合授信、资金结算网络、国际业务、直接融资、理财服务、企业年金、个人银行业务等方面加强全方位合作,进一步巩固和发展双方的业务合作关系。
  建行董事长王洪章表示,建行将牢牢把握“稳中求进”的总基调,大力支持实体经济的发展,进一步提升产品创新能力和金融服务水平,与中国电子科技集团公司一道,为我国国防建设事业的发展贡献力量。
  中国电子科技集团公司总经理熊群力表示,此次与建行携手,将推动军民大型电子信息系统、重大装备、关键元器件、软件与信息服务等诸多领域的发展。他还透露,将适时与建行在信息系统、银行安全保障等领域开展合作。
  2011年,建行资产总额达12.28万亿元,实现经营收入3971亿元,较2010年同期增长22.75%,净利润1694亿元,同比增长25.48%。
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