中芯国际3月16日发布澄清公告，公司未来几年120亿美元投资计划或将视具体情况而作适度调整。
　　中芯国际CFO曾宗琳表示，“基于企业未来年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入120亿美元，用于扩大产能。资金来源或以公司现金收入为主，其余部分或由银行长期贷款和外部股权投资。该规划基于公司目前现状，未来实际资本开支将根据具体市场情况、公司业务计划和客户需求作适当调整。”
　　中芯国际同时提醒投资者和股东，于本公布日期，公司尚未就上述规划订立任何需要按上市规则公布的确切协议，因此上述融资规划可能或未必进行。
　　中芯国际此前于15日在上海举行新闻发布会，发布了公司新标识，并宣布未来五年发展规划。中芯国际董事长江上舟在发布会上表示，未来五年中芯国际为扩充产能至少需要筹资120亿美元，公司将通过增集扩股等方式来筹集所需资金。
　　根据中芯国际未来五年发展规划，未来五年中芯国际年销售额将保持至少25%的增长率，到2015年实现50亿美元年销售额，年芯片产量达200万片。而为实现该目标，公司亟须扩充产能。
　　作为中国大陆最大的半导体代工企业，中芯国际2010年销售收入达15.5亿美元，创历史新高，并实现了自2005年IPO以来的首次全年盈利。