经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所和深南电路有限公司等五家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，
IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和核心竞争力的产业链，实现本土企业的可持续发展，已成为我国IC封装业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的问题。国家重点扶持的高密度集成电路封装技术国家工程实验室正是顺应了这一需求。
作为实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生说，此次国家发改委批准设立的高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养，提高自主创新的核心竞争力，为我国封装产业的发展和产业升级提供引领和带动作用。实验室的目标是在若干先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破，接近或达到世界先进水平。
实验室将在引领产业升级上发挥重要作用，带动我国集成电路封装产业整体水平的上升。实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑；实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流；组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国际高水平学者进行讲座与研讨；实验室积极组织各会员单位进行合作，建立优化工艺流程，并定期发布。理事单位以外的其他高密度集成电路封装的技术研究与工艺相关研究的单位，遵守实验室章程的规定，自愿申请并按时交纳实验室规定的软硬件设备和环境使用费用，均可成为实验室的“会员单位”，有权共享与实验室约定的各种软硬件资源，有权获得实验室的服务和技术支撑。同时，为了实现实验室长效运转，实验室可以对外提供有偿服务，对外开展技术方面的交流与培训，增强自身造血功能，使得实验室能健康持久地发展。
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