中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）近日宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

  中微公司资深副总裁丛海表示：“中微公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数刻蚀应用需求。随着新应用的进一步拓展，我们将通过技术领域的持续创新，不断提供极具竞争力的产品和解决方案。”

  从行业发展维度看，AI产业发展正驱动全球半导体设备支出持续快速增长。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速增长。 Counterpoint Research数据显示，国内存储龙头企业市场份额稳步提升，未来扩产前景广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。