深圳科瑞技术股份有限公司（简称“科瑞技术”，002957.SZ）于9月22日晚披露自IPO以来的第三次，也是金额最大的一次直接融资计划，拟向不超过35名特定对象发行不超过1.26亿股股份，募资不超过7.52亿元，其中6.32亿元投向“超高精密度零部件基地建设及相关设备扩产项目”，1.2亿元用于补充流动资金。此次定增被视为公司把握AI算力驱动下，半导体及光通信行业高景气窗口期、推动“3+N”战略向“4+N”演进的关键一步。

半导体及光通信成增量

科瑞技术自2019年上市不久后提出“3+N”战略，以其在先进制造领域自动化技术的底层经验，推行“移动终端+新能源+精密零部件与模具”的三大主业和N项新兴产业，但彼时“N”更多指电子烟等消费赛道。

2024年AI产业链开始爆发，公司在年报的N类业务中简单提及AI算力相关光通信模块高精密零部件，但未单独披露收入情况。彼时公司重心仍在基本盘新能源电池上，2024年9月发布1.12亿元募资总额的定增预案，投向“新能源电池智能制造装备产业园项目”。

2025年科瑞技术开始披露半导体及光模块设备业务收入为1.18亿元，占比达4.5%。在2026年的半年报中，公司的主营业务描述把“半导体及光通信”放在了“精密零部件”的前面，或许暗示着公司经营战略向“4+N”转变的决心。

从数据来看，收入结构发生实质改变，2026年上半年公司实现半导体和光模块零部件业务收入1.71亿元，占总收入比为11.62%；半导体和光模块设备业务收入7897.29万元，占总收入比为5.38%。此业务成为公司可观的收入增量，2026年上半年公司实现营业收入14.7亿元，同比上涨32.71%。

半导体方面，科瑞技术产品布局涵盖晶圆及芯片封装等核心制程环节，主要产品包括超高精度堆叠设备、晶圆测试、芯片分选、IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备，面向功率半导体领域提供精密贴片及全流程自动化整线解决方案，同时提供半导体领域的超高精密零部件及夹治具的加工制造，构建了半导体领域内从零部件、夹治具及模组到整机设备及产线的全链条配套能力。

光通信方面，公司产品覆盖芯片及COS装配、AOI检测，有源收发器模块装配，无源光组件自动装配，光通信产品整线自动化装配等多个领域。

近7亿元加码扩产

凭借半导体和光通信这两大热门题材，科瑞技术的股价曾在年内实现过230%以上的涨幅，虽然近期有所回落，但相较年初实现股价翻倍。在今年5月份的一场投资者交流活动中，18个问题有七成以上是围绕公司的光模块业务，涉及产能、市场份额和订单情况。管理层看准时机，顺势抛出一份扩产加码的定增预案。

虽然募投项目仍被称为“超高精密度零部件基地建设及相关设备扩产项目”，但在发行背景和目的中，“半导体和光通信”成为着重描述对象。公司表示，公司半导体及光通信相关业务进入加速成长期，相关业务占比进一步提升。随着AI算力建设带动半导体及光模块相关市场快速扩容，下游头部客户对公司精密零部件与设备的采购需求持续增长，通过本次募集资金推进产能扩建，将进一步提升公司交付能力，把握市场增长机遇。公司将其作为“N类业务”战略发展的核心孵化方向。

项目由科瑞技术及其全资子公司科瑞科技负责实施，地点为广东省深圳市。完全达产后，公司预计能实现年均销售收入10.53亿元，约占2025年全年收入（26.32亿元）的40%，年均净利润1.19亿元，约占2025年归母净利润（2.72亿元）的44%，综合毛利率为31.80%，净利率为11.28%，盈利能力与现有整体业务基本持平。项目税后内部收益率为13.75%，税后静态投资回收期为8.08年。

此外，科瑞技术还有1.2亿元的募资金额用于补充流动资金。截至2026年6月末，公司账上有货币资金4.71亿元，资产负债率相较2025年末上升5.92个百分点至50.83%。