近日，芯导科技发行可转债并配套现金收购瞬雷科技项目通过上交所并购重组委审核，成为科创板企业“补链强链”的又一标杆案例。叠加此前概伦电子收购锐成芯微、华虹宏力并购华力微先后拿到证监会注册批复，科创板半导体产业重组落地节奏持续提速。依托科创板系列并购改革政策，板块上市公司持续通过资产重组补链强链，资本市场赋能硬科技产业整合、企业转型升级的作用持续凸显。

《经济参考报》记者梳理发现，自“科创板八条”政策落地，板块股权收购交易数量迎来快速增长，累计披露并购交易超220单，其中重大资产重组达59单。2026年年内新增并购披露53单，重大资产重组7单，市场交易活跃度长期保持高位。多元化交易方案不断创新，配套审核机制持续优化，政策红利持续转化为实体产业整合实效，资本市场与科创产业形成良性互动循环。当前科创板并购重组已告别早期单一资产收购模式，迈入全产业链协同、跨赛道升级的质变新阶段，半导体各细分企业依托重组补齐技术、产能、市场短板，实现跨越式成长。

EDA赛道率先完成全链路布局。6月26日，概伦电子发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权、纳能微45.64%股权事项获证监会注册通过，公司在构筑“EDA+IP”双引擎格局的赛道上迈进一大步。交易标的锐成芯微与纳能微拥有十余年物理IP研发积淀，已与全球30余家主流晶圆厂合作，储备500余家优质芯片设计客户，累计沉淀超千套成熟物理IP方案。收购完成后，概伦电子有望成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。

功率半导体赛道掀起整合热潮，产业向车规、工业高端市场延伸。7月16日过会的芯导科技收购瞬雷科技项目极具代表性。芯导科技原有业务深耕消费电子，收购完成后产品线将拓展至汽车电子、工业控制等高附加值领域，完成消费级产品向车规、工业级赛道跨越。同时，瞬雷科技具备Fab-lite模式制造与封测能力，能够补足芯导Fabless模式下的制造端短板，显著提升供应链自主可控能力与工艺迭代效率。放眼行业，锴威特收购晶艺半导体、银河微电并购恒泰柯半导体预案先后披露。2025年四季度起全球功率半导体市场重回增长通道，MOSFET、IGBT核心产品价格回暖。可以清晰地看到，科技领域的并购早已不再是单一资产的收购，而是紧扣产业周期开展的全链条协同整合。

高效、灵活的差异化审核制度，是科创板并购活跃的核心支撑。围绕硬科技企业轻资产、重研发、标的暂未盈利等行业特点，监管层推出简易审核、差异化定价、兼容未盈利标的等多项创新工具，丰富企业重组方案选择，中微公司收购杭州众硅项目成为多项制度叠加落地的标杆。该笔交易是科创板首单简易审核案例，整体审核周期仅10个工作日，充分印证“2+5+5”简易流程的高效性。标的杭州众硅掌握12英寸高端CMP设备量产核心技术，虽尚未盈利，但核心技术已完成下游验证。本次交易创新采用市场法估值，重点考量技术壁垒、客户资源等非财务核心价值，设置三年营收考核承诺，同时根据交易方持股周期、业绩承诺责任划分差异化支付对价，兼顾多方利益。

目前，“科创板八条”“并购六条”所提出的创新制度和支持政策中，多项已诞生落地首单案例。如收购未盈利企业（芯联集成收购芯联越州）、股份对价分期支付+私募创投“反向挂钩”（奥浦迈收购澎立生物）、简易审核程序（中微公司收购杭州众硅），完备的制度体系为硬科技企业补链、延链、强链、转型升级提供了坚实制度支撑。

业内分析指出，当前半导体、高端装备硬科技赛道处于上行周期，叠加科创板重组配套规则持续完善，板块产业整合浪潮仍将持续。依托市场化并购重组平台，科创板将持续助力科创企业打通上下游资源，集中优势技术与产能，持续培育一批产业链自主可控、具备全球竞争实力的本土硬科技龙头，推动我国高端制造产业高质量发展。