4月27日晚间，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”，688449.SH）披露2026年第一季度报告。报告显示，期内公司实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；实现归属于上市公司股东的净利润886.03万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润607.18万元，营收、利润双双实现稳健增长，主营业务增长动能强劲，盈利质量持续改善。

　　对于营收同比近五成的增长，联芸科技解释称，一方面源于市场环境呈现积极态势，公司PCIe 3.0、4.0等成熟产品凭借技术优势与客户积累，在零售渠道、PC-OEM市场实现持续稳定放量，为业绩增长提供坚实基础；另一方面，公司2025年新推出的多款产品，涵盖PCIe 5.0、UFS 3.1及新一代车载感知信号处理芯片，已顺利实现客户导入，逐步进入放量阶段。

　　与此同时，联芸科技经营活动现金流实现显著改善。一季度，公司经营活动产生的现金流量净额达到8953.34万元，同比由负转正，显示公司盈利质量稳健向好，也为后续研发投入和业务拓展筑牢了坚实的现金流支撑。

　　资料显示，作为存储主控芯片领域的核心企业，联芸科技主营业务涵盖数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大板块。多年来，公司始终坚持核心技术全自主研发与迭代创新，不断推出具备全球市场竞争力的大规模集成电路芯片及配套解决方案。2025年，公司研发投入5.03亿元，占营业收入比例达37.88%，研发人员占公司员工总数比例高达83.74%。进入2026年一季度，公司依旧保持高强度研发节奏，当期研发投入合计1.47亿元，研发投入占营业收入的比例进一步提升至41.36%。

　　基于深厚的技术积累与品牌影响力，联芸科技已成为行业头部客户的核心供应商，芯片出货量持续增长，近三年芯片出货量年均复合增长率26.80%，市场份额稳步提升。截至2026年一季度末，公司在核心赛道均实现关键突破，全场景产品矩阵商业化落地进程持续加速。

　　财报显示，在消费级SSD主控芯片市场，联芸科技已稳居行业优势地位，产品线覆盖SATA至PCIe Gen3、Gen4、Gen5全代际规格。其中PCIe Gen5主控已实现规模化出货，在零售消费渠道和PC-OEM市场均取得显著成效。同时，联芸科技完成嵌入式主控芯片UFS赛道技术布局，首款UFS 3.1主控芯片已导入客户供应链体系，终端手机厂商测试顺利，预计于2026年批量出货。这也为后续UFS全系列产品迭代升级筑牢技术与客户基础。

　　此外，联芸科技已完成企业级主控的技术储备与产品布局。目前，公司企业级SATA主控芯片年出货量达百万颗规模，企业级PCIe Gen5 SSD主控芯片已进入量产测试阶段，并获得主流厂商选用。依托现有市场优势和深厚的技术积淀，公司将持续向企业级PCIe Gen 6、Gen7 SSD高端主控进阶研发，打造高端企业级存储解决方案，突破云厂商与服务器厂商认证壁垒，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，打开全新发展空间。

　　值得注意的是，在近期举办的2026中国闪存市场峰会（CFMS）上，联芸科技正式发布下一代存储主控芯片技术路线图，全面展现了公司在高端存储主控芯片领域的自主研发实力与产业化落地能力。该技术路线图已完成消费级、企业级、嵌入式全场景存储主控布局，聚焦高速传输与AI场景适配升级，精准契合产业迭代趋势，充分匹配AI推理时代的存储升级需求。

　　为保障前瞻技术路线的顺利落地与高端产品的迭代升级，公司已披露定增预案，以资本运作护航长期技术发展。根据预案，联芸科技本次拟募集资金总额不超过20.62亿元，投向面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，精准锚定AI数据中心与智能终端高端存储需求。研发项目覆盖企业级PCIe Gen6、Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen 6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片三大高端产品方向，与公司在2026 CFMS上发布的技术路线图形成全面呼应。

　　联芸科技表示，定增项目充分考虑了公司所处行业的现状、发展方向以及公司业务发展战略等相关因素，其实施将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局，构建多元化、高竞争力的产品矩阵，有利于扩大公司业务规模、提升公司盈利能力，符合公司长期可持续发展的需要和全体股东的利益。

　　业内人士认为，当前，随着AI技术向消费电子、数据中心、汽车电子、工业控制等全场景加速渗透，存储产业正迎来新一轮的技术变革与市场扩容机遇。联芸科技的前瞻性研发布局，不仅为公司在未来市场竞争中筑牢了技术护城河，也为半导体存储产业链的发展注入了新动能。

　　展望未来，联芸科技表示，公司将持续深耕存储主控芯片核心主业，加速新一代产品的研发与产业化落地，不断拓展高端市场边界，让存储真正跟上AI推理的步伐，全力赋能AI产业规模化落地应用。