4月24日，2026北京国际汽车展览会开幕。在首都国际会展中心A1馆A109展台，仁芯科技携R-LinC全系产品与方案亮相，全面呈现面向智能驾驶与智能座舱的高速数据互联全栈解决方案。其中，32Gbps车载高速SerDes座舱芯片成为展台焦点，被业内视为国产高速互联芯片领域的重要突破。

　　32Gbps芯片领衔，一颗芯片可替代多颗完成显示任务

　　随着智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速发展，显示链路对带宽与传输质量的要求持续提升。目前行业主流方案大多停留在6至12Gbps，面对多屏4K甚至8K需求已显吃力。部分方案虽通过双通道最高可支持至24Gbps甚至27Gbps，但若要达到32Gbps则需对信号进行压缩，可能影响高刷新率、高分辨率场景下的用户体验。

　　仁芯科技此次展出的32Gbps车载显示SerDes芯片，精准切中这一产业痛点。该芯片支持全速率无损DP接口，加串端支持4路4K显示屏，配合菊花链功能可驱动多个显示屏；解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，可简化整车线束与架构。

　　与行业主流方案相比，一颗仁芯32Gbps芯片可完成过去多颗芯片才能承载的任务，在不压缩画质的前提下实现高带宽传输。对于主机厂而言，这意味着系统设计的简化和线束成本、开发复杂度的降低。展台现场特设的游戏体验区，让观众直观感受超高速传输带来的流畅画质与无延迟交互。

　　从芯片到上车方案，量产成果集中释放

　　仁芯科技此次展出了面向智驾与座舱的R-LinC方案矩阵，涵盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体及长距离传输等多个领域。

　　在高速数据传输场景中，长距离传输易导致信号损耗。仁芯科技的高速SerDes芯片具备高插损补偿能力，可精准识别并实时动态补偿信号损耗，确保40米传输后信号仍能被识别，无需额外中继设备，从而简化系统架构、降低成本功耗。同时，芯片支持高精度断点检测，可快速定位信号故障，提升系统可靠性与维护效率。

　　仁芯科技始终坚持技术降本路线，通过更高集成度的芯片设计帮助客户降低线束成本和开发复杂度，同时不牺牲性能和可靠性。其方案的核心价值不只在于芯片性能突破和系统成本优化，更在于提供“可直接上车的完整解决方案”——从摄像头端到显示屏端，R-LinC已形成覆盖整车高速数据传输的系统级能力。

　　四年蓄势，从成立到量产

　　批量上车的验证，是仁芯科技实力最有力的证明。从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技仅用四年时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。

　　截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型，标志着其已具备大规模量产和稳定交付的能力，国产高速传输芯片正加速进入规模化上车新阶段。

　　展台上，从实车量产展示到性能体验互动，再到AI边缘计算的前沿布局，仁芯科技以多维度呈现方式，向业界完整勾勒出从芯片设计到系统集成的全链条能力。AI边缘应用展示区聚焦流媒体后视镜、医疗内窥镜等场景，进一步印证了高速互联技术在更广阔领域的应用潜力。（王钰佳）