3月10日上午，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881.SZ / H股：3268.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易，成为无线通信与端侧AI领域“A+H”双平台上市的领军企业。 

美格智能董事长王平、副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣

在人工智能从云端走向终端、从通用大模型迈向垂直行业应用的下半场，美格智能凭借敏锐的技术嗅觉，早已不再是单纯的“连接”供应商，而是进化为 “算力+算法+应用”全栈式AI能力的构建者。据介绍，美格智能是领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心。公司的模块及解决方案广泛应用于泛物联网（“IoT”）、智能网联车（“ICV”）及无线宽带领域。

根据弗若斯特沙利文的权威资料，按高算力智能模组业务收入计算，美格智能在全球高算力智能模组市场排名全球第一，占全球市场份额的29%。这一数据，是对美格智能在端侧AI领域领军地位的最有力证明。

与此同时，美格智能是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模部署的公司，也是全球首家开发出48TOPS高算力智能模组并成为该等领先汽车制造商模组指定供应商之一。弗若斯特沙利文资料显示，美格智能2024年的出货量在全球5G车载模组行业中排行第一，占全球市场份额的35.1%。

无线通信模组业务方面，相关资料显示，2024年美格智能已成为全球第四大无线通信模组提供商，并以创新引领加速无线通信技术的发展，在全球首批推出5G数传模组、5G-A及5G RedCap模组产品。

站在“A+H”双平台的新起点，美格智能相关负责人介绍，公司将持续投入技术研发，进而推动产品迭代和行业拓展；加大对端侧AI技术的研发以把握新兴行业增长机遇；建设和强化全球销售网络和供应链体系，加速全球化布局；建设和强化全球销售网络和供应链体系，加速全球化布局；通过产业链上下游拓展及战略并购，创造新的增长机遇。