3月5日，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）首次公开发行股票的注册申请，这离上交所马年第一天过会审核仅仅八个工作日，凸显资本市场快马扬鞭助力关键产业环节硬科技企业加快发展的关键支撑。资本市场服务科技创新跑出“加速度”，资本市场含“科”量进一步提升。

　　在“十五五”规划开局之年，“加快高水平科技自立自强 引领发展新质生产力”成为宏观政策部署的鲜明主线。在这一背景下，证监会、交易所严格把关、精准识别，高效审核盛合晶微科创板上市，与国家产业战略形成了清晰的同频共振。盛合晶微的成立，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期。作为中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业之一，公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，截至2024年末，拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

　　据悉，盛合晶微从起步阶段便确立了“以3DIC为核心目标”的发展路径，多年来，发展轨迹始终与国家推动产业升级、攻克关键技术的方向高度契合。公司精准布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装前沿领域，产品可支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片的异构集成，实现高算力、高带宽、低功耗的性能跃升，满足AI、HPC、汽车电子等新兴领域的爆发式增长的需求，充分呼应国家统筹推进算力设施建设、模型算法发展和高质量数据资源供给的战略要求，为数智化发展奠定了坚实底座。

　　盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的芯粒多芯片集成封装技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%，以实力印证了“抢占先机、技术先行”的战略远见。

　　与此同时，盛合晶微始终以市场需求与行业前沿趋势决定研发路径与资源投入，2022年至2024年，研发费用分别达到2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，形成了涵盖519项境内专利、72项境外专利的核心技术储备。公司研发眼光兼具超前性与务实性，披露的研发项目覆盖多代技术路径，且成果转化效率突出。

　　招股书显示，2022年至2025年，盛合晶微营业收入分别为163261.51万元、303825.98万元、470539.56万元和652144.19万元，2022年至2024年三年复合增长率高达69.8%，净利润同步大幅增长，毛利率显著优于行业均值，并保持了健康的经营性现金流。随着科创板IPO注册顺利获批，公司上市进程已取得关键性进展。未来公司有望持续创新，快速推进技术迭代，推动本土半导体产业迈向更高水平，支持“人工智能+”发展战力。