12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司在上交所科创板上市。股票简称“优迅股份”，股票代码“688807”。招股书显示，公司本次拟公开发行人民币普通股2000万股，占发行后总股本的25%；发行价格为51.66元/股，扣除发行费用后募资净额为92768.83万元。

作为国内光通信领域的领军企业，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行上市募集资金，将助力公司开展研发投入，进一步实现业务发展目标。以自主创新为驱动，优迅股份正致力成为光通信电芯片领域国际领先企业。

深耕光通信电芯片设计多领域 实现技术突破

自2003年成立以来，优迅芯片深耕光通信电芯片设计领域，始终紧跟行业发展趋势，专注核心技术创新，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域已实现技术突破，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。

公开资料显示，公司高度重视技术积累与产业化研发，2022年至2025年第二季度，公司累计研发投入超2.5亿元；2022年至2024年历年研发费用分别为7167.53万元、6605.24万元、7842.86万元，平均研发费用率分别为21.14%、21.09%、19.10%；剔除股份支付，历年平均研发费用率分别为16.68%、21.09%、17.59%。截至2025年6月30日，公司已拥有授权专利114项（其中发明专利83项、实用新型专利31项）、软件著作权8项及集成电路布图设计32项，并构建起7大核心技术集群以及对应的21项核心技术。

根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

而在25g速率以上市场，公司单通道25g电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5g无线传输等关键领域实现批量应用。同时，优迅股份正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

募投近10亿布局研发与产业化

优迅股份以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。招股书显示，本次上市募集资金将投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目。公司介绍，本次募投项目聚焦主业，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。

未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。

放眼长远规划，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，以前瞻眼光把握终端侧智能化的巨大市场机遇。

通过“量产一代、研发一代、储备一代”策略，优迅股份正成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。