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首家获得国家集成电路产业投资基金三期,汽车电子龙头纳芯微 H 股上市彰显硬核实力
2025-12-01 来源:中国青年网

  作为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的 A+H 模拟芯片企业,纳芯微 H 股正式登陆港交所(股份代号:2676),标志着国家对模拟芯片赛道的战略重视与企业技术实力的双重认可。本次纳芯微H股发行汇聚了来自新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本,包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头,基石投资者阵容堪称“全明星”,产业链的深度认可,将为公司未来发展打开巨大的市场空间。

  凭借 3600余款(截止2025年上半年)可供销售的产品型号,纳芯微是国内少数同时布局传感器、信号链、电源管理三大核心品类的厂商,构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路。根据弗若斯特沙利文报告,纳芯微在高壁垒赛道中优势显著:以2024 年收入计算,纳芯微中国数字隔离芯片市场国内厂商第一,磁传感器市场国内厂商第一,汽车模拟芯片市场国内厂商第一且 fabless 厂商第二。其车规级产品已覆盖中国 2024 年销量前十的所有新能源车型,与国内外头部客户达成深度合作,欧洲市场实现量产出货。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。

  H股上市将进一步打通全球资本通道,助力公司深化产业链协同,为新能源汽车、高端制造等关键领域提供更具竞争力的国产替代方案,巩固核心赛道领军地位。

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