联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）近日披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。        

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

公告显示，联芸科技2021年度至2024年半年度归属于母公司所有者的净利润分别为：4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元、4116.19万元。公司数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入的增长。

联芸科技称，此次所募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，合计拟投入募集资金约15.2亿元。