9月26日晚间，苏州天脉（301626.SZ）发布招股意向书，公司拟首次公开发行2892万股，本次发行初始战略配售发行数量为433.80万股，占本次发行数量的15%。初步询价日期为10月9日，申购日期为10月15日。

苏州天脉主要从事均温板、热管、导热界面材料、石墨膜等导热散热材料及元器件的研发、生产和销售，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、海康威视等众多知名品牌的终端。

作为国家高新技术企业，苏州天脉自成立以来始终坚持自主创新驱动发展，建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。2021年至2023年（下称“报告期”），苏州天脉持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，研发费用分别为4010.60万元、5016.34万元和5533.50万元，呈逐年增长趋势。

凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至2024年6月30日，苏州天脉拥有专利技术77项，其中发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。

强有力的技术研发能力为苏州天脉业绩持续增长提供了动力。此外，下游消费电子、通信设备、汽车电子等行业散热需求的不断增加以及公司业务的持续拓展，为苏州天脉的经营业绩整体呈较快增长提供了市场环境。报告期各期，苏州天脉主营业务收入分别为69689.88万元、82795.71万元和91486.07万元，分别实现归属于母公司股东的净利润6453.53万元、11670.38万元和15418.50万元，体现了良好的市场拓展能力和业绩成长性。

经审阅的财务数据显示，2024年上半年，公司营业收入较上年同期增长1.23%，营业收入与上年同期基本持平；归母净利润较上年同期增长46.40%，扣非后归母净利润较上年同期增长44.63%。公司归母净利润及扣非后归母净利润增长显著超过收入增幅，主要是由于均温板等主要产品的毛利率上升所致。

目前，苏州天脉与国内外各大知名电子品牌客户及其配套组装厂商、零部件生产厂商均建立了良好的合作关系，随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，公司下游电子信息相关产业正处于历史性机遇期，公司将紧抓下游行业发展机遇，不断提升自身研发能力、技术水平和客户服务能力，将公司打造成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。