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聚焦“IC+AI”赋能新质生产力 第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开
2024-09-02 记者 李静 北京报道 来源:经济参考网

  日前,2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在京召开。该论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司、北京首都创业集团有限公司共同主办。本届论坛以“芯智能 新未来”为主题,共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。开幕式上,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK(即北京中关村集成电路设计园)运营服务的北京中关村集成电路设计园二期揭牌启动。在投融资分论坛上,中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营。

  集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也是培育新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度融合,将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调,北京市将不断完善政策体系,优化营商环境,以企业为中心,以园区为载体,搭建产学研用平台,围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究,带动战略性新兴产业和未来产业发展。

  近年来,通用人工智能技术快速迭代,集成电路与通用人工智能紧密协同,将衍生出海量新技术、新产品、新业态。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民强调了软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性,指出优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力,构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。

  开幕式上,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动,未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势,实现园区一二期联动发展,多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。

  中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出,海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模,集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。

  中关村发展集团总经理李妍表示,中关村发展集团始终致力于让创新生长,以专业特色园区的物理空间为载体,搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来,将继续优化园区配套和产业生态,加大科技创新投入和成果转化力度,推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。

  持续提升聚焦产业发展的专业化服务能力,北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK,并在论坛上正式揭牌,可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室,进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务,助力企业加速创新。

  投融资分论坛上,中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营,入选的20家企业名单同步揭晓。在成长营的产能对接、市场对接、融资对接、政策对接、管理培训等一系列赋能活动支持下,前两期入营企业中的忆芯科技、同源微等一批优秀企业学员成长为专精特新企业;流马锐驰、华澜微等企业入选“未来独角兽”榜单。成长营三期将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念,陪伴企业快速成长。

  论坛期间,《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布,报告显示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家,园区总收入达510.7亿元,泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%,产业集聚效应进一步凸显,被认定为国家级中小企业特色产业集群。

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