8月8日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码01347.HK）披露了今年第二季度业绩情况。数据显示，公司二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长。得益于客户收款增加，华虹半导体二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中称，半导体市场正经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

在下游市场逐渐复苏的趋势下，受益于CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加，2024年二季度，华虹半导体部分产品的销售收入实现了稳步增长。其中，逻辑及射频销售收入6350万美元，同比增长11.0%；模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%；55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9860万美元，同比增长16.1%。

除了财务数据持续改善，华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。财报显示，二季度末，公司月产能39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。

2023年下半年起，消费电子、新能源汽车等下游需求向好，全球半导体市场复苏加快，为了进一步满足中长期市场需求，华虹半导体坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体稳步推进“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，为客户提供更充足的产能和更具优势的先进特色工艺支持。

目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。公司二季度来自8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元、2.330亿美元，其中，12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

唐均君在财报中进一步表示，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。