英特尔公司前不久对外宣布,将在未来15年内投资高达16亿美元,对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级,并将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国。 此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署,将加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略,尤其是移动领域,包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。“这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措,也是我们在成都的最大单笔投资。” 英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特介绍说。 此次英特尔成都工厂引入的“高端测试技术”是一项重要创新技术,将大幅扩展测试的覆盖范围,更好地进行产品分类,进行更可靠的预测、更精确的封装定位,以及灵活、自适应的流程优化。 此前,英特尔已在成都工厂投资6亿美元,为英特尔各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试。
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