台湾地区芯片产业从代工起步，经过几十年发展，逐渐在全球站稳脚跟，打造出高附加值的“台湾制造品牌，摸索出一条“后发制人”的成功路径。

　　“工研院模式”

　　上世纪70年代中期，台湾半导体产业从封装业起家，在引进国外技术的同时注重自主研发。上世纪90年代后，台湾芯片制造业出现突飞猛进的发展，逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的产业发展格局。目前，台湾地区的芯片产业已成为继美国、日本和韩国之后的全球第四大半导体生产地。
　　早在1976年，台湾工研院就与美国无线电公司(RCA)签订了长达十年的合约，从事集成电路研发。同年7月，台湾首座集成电路工厂破土动工，次年成功产制三寸晶圆，为台湾集成电路(IC)产业迈出关键一步。
　　中国半导体行业协会副理事长魏少军介绍说，除计划引导外，台湾发展策略性工业的关键一点就是“工研院模式”。台湾先后成立多家工研院，不是盲目地开发项目，而是以市场需求为导向，在世界各地进行技术购买、信息追踪，获得技术后在工研院平台上发展，然后再投向市场，转让给企业，从而节省了大量时间和金钱。台湾的集成电路技术就是这样依靠工研院逐步发展起来的。
　　此外，台湾建立集成电路产业化基地，为企业提供良好的技术支撑服务平台及产业配套服务环境，带动集成电路产业区域发展。台湾主要的芯片企业都集中在新竹科学园区，这里还有很多相关产业、一流学院以及完善的基础设施等，群聚效应明显。利用其人才聚集和产业链增值效应，台湾从传统制造加工基地发展成为高附加值的全球创新经济制造中心。

　　给予资金支持

　　半导体芯片企业发展需要大量资金，投资一条月产五万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，在台湾半导体芯片产业发展过程中，台湾当局在融资方面扮演了风险投资者的角色，成立了“国发基金”，向台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)、台湾联电集团等企业发放政策性投资。
　　台湾当局还鼓励大企业参股融资。例如，台湾奇美电子就是由化工巨头奇美实业出资成立的。同时，当局还对高科技公司实施投资奖励，企业投资于高科技研发的资金大部分可以抵税，并鼓励企业引进先进技术、设备和人才。2012年，台积电建设新的芯片生产线，投资了80亿至85亿美元。
　　在税收方面，台湾半导体产业除可享受“免税五年”外，还可享受“投资抵减”优惠，如购买高科技设备可免进口税，风险投资机构投资高科技企业也予以抵税。新竹园区内所有企业，无论是否具有实际的制造能力，包括无生产线但有产品的设计企业，均可申请为保税仓库，在产业链的各个环节全程保税，保税品如转为内销，再补增值税。

　　培养激励机制

　　人才是芯片设计的核心竞争力，是决定行业发展水平的关键要素。台湾芯片设计业成功的背后，是强大的人才优势，大多数芯片设计公司一直拥有良好的人才供给库。
　　台湾工研院为台湾输送了大量技术人才。工研院最初成立于1973年，其目的是帮助台湾产业实现向高科技产业的转型升级，被称为台湾经济的“创新引擎”。包括台积电创始人张忠谋、台联电创始人曹兴诚等在内的台湾多名高科技企业董事长、总裁都出自工研院。
　　台湾当局在教育资源上全力支持信息技术(IT)产业。国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城说，台湾早期的工程人才几乎都来自电子系、电机系，特别是上世纪六七十年代，理工科考生的第一志愿几乎全是电机系。台湾大学电机系招生人数动辄以“千人”为单位，在读研究生、博士生多达三四百名，当时台湾最优秀的人才都去攻读电子、电机专业了。
　　早年在台湾半导体产业还未兴起，而美国半导体产业大发展时期，台湾的优秀工程师就进入世界一流企业学习最先进的技术。后来，台湾半导体产业开始发展时，这些人才便成为核心技术领导者，将一流的技术与管理经验带回台湾，包括美国公司普遍采用的期权制度等。