随着全球普遍进入4G时代和中国4G牌照的即将发放，手机芯片商的竞争也愈加激烈。近日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示，在4G方面，英特尔的从芯片到通讯的全线技术储备已经完成，未来将致力于将这些技术集成。
　　杨叙说，我们正在进入一个“超移动”(ultra-mobile)的世界，无论从宏观信息消费层面，还是微观个人体验层面，计算力成为驱动创新和体验的源动力。而4G则是一个大方向，是一个涵盖计算、通信等技术的平台。未来智能手机、平板以及二合一等产品集成度会越来越高，而且会兼容3G和4G。
　　杨叙称，英特尔已经准备好LTE技术储备，包括从芯片到通讯全线的技术储备。在下一代移动技术市场，基于Silvermont微架构的“Merrifield”系列芯片和英特尔XMM　7160　LTE解决方案组成的智能手机平台将助力英特尔加强4G移动芯片竞争力。而未来英特尔将加快速度将这些技术都集成到一块芯片上，专注于提高集成度，并降低芯片成本。
　　但专家表示，在移动终端领域，英特尔能否成功仍是未知。iSuppli数据显示，目前在全球手机芯片市场上，老大仍是高通，2012年高通在全球手机芯片厂商的市占率达到31%。而在4G专利方面，高通目前拥有1000多项OFDM、OFDMA和MIMO技术等4G技术最核心部分的核心专利，WiMax、3G后续演进技术LTE、UMB(手机电视)等都将无法绕过高通。