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2012-04-17 作者：记者 裴闯/北京报道 来源：经济参考报
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记者4月12日从海峡经济科技合作中心获悉，由该中心主办，台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会协办的“2012苏州电路板暨表面贴装展(PCB)”，将于5月9日至11日江苏苏州举行，统计将有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参展。
据介绍，今年将有1024个摊位参展，相较去年增长4%。展会内容包括电路板本业，电路板用干湿制程设备、检测设备、原物料、化学品，表面贴装及电子组装设备，自动化控制设备等。活动预计吸引超过3万名专业参观者。
主办方邀请到IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行开幕演讲，主题为探讨高阶IT产品趋势及电路板产业供应链发展。展会期间，将举行两场拆解便携产品趋势论坛、10场厂商新产品发表会、16场技术研讨会、220位两岸电路板高层主管联谊活动等。其中，由日经BP主办的拆解活动将锁定美系(New iPad)、韩系(Galaxy Note S3)、中系(小米机)等三大全球畅销便携产品作为拆解剖析目标，以解读当下热门电子产品PCB设计、材料运用、SMT贴合技术与IC组件设计等内部设计构造。
主办方说，PCB展之所以选择在苏州举办，是因为苏州为华东地区电子业的中心位置，比起上海更贴近于电子制造业。
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